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组装挑战之清洁度问题
没有人比你更了解自己的电路板，所以现在应该由组装厂自己尽职进行清洁度测试，并停止依赖外部机构确定其电路板所需达到的清洁度。——Eric Camden Nolan Johnso ...查看更多
带加成法走线的PCB设计
随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多
带加成法走线的PCB设计
随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多
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第十七届“光华科技杯”学生实验综合技能竞赛决赛圆满落幕，近300位学生参赛，29支队伍挺进决赛大PK！
核心导读 校企携手共培养,技能实践增素养。5月28日，由广东工业大学实验室与设备管理处和校团委主办，轻工化工学院承办，广东光华科技股份有限公司特别赞助的第十五届广州大学城校际邀请赛暨广东广业大学第十 ...查看更多
NCAB“可持续经营”之道——聚焦气候行动，减少气候足迹
气候变化是全球面临的一项紧迫而长期的挑战。管理好自身的气候影响相关项，是NCAB的社会责任之一。 我们的目标是，通过与客户和工厂的密切合作，按照《巴黎协定》的1.5摄氏度目标制定减排计划。 行业的 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
